模具
W60M
基膜，适用于800-1000 mm²的绞合铝导体，与基膜支架V1471在压接头V1470中使用。
13P37M
基模，用于铝端子坑压压接，类型AKKxxxB / AKSxxxB和ASxxxB，搭配300-400 mm²绞合铝导体在V1300系统中使用。无需压模支架。
13P32M
基膜，用于坑压压接185-240mm²绞和铝导体和实芯导体240mm²。不需要基模支架。 两次压接。
P25M
基膜，用于坑压压接95-150mm²绞和铝导体和实芯导体120-185mm²。需要基模支架。 两次压接。
P20M
基膜，用于坑压压接35-70mm²绞和铝导体和实芯导体50-95mm²。需要基模支架。 两次压接。
P13M
基膜，用于坑压压接16-25mm²绞和铝导体和实芯导体16-35mm²。需要基模支架。 两次压接。
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